它可能只有指甲蓋大小，里面卻可以集成上百億個晶體管，經由復雜的電路系統，傳輸特定的指令和數據，這就是被稱為電子產品“心臟”的集成電路(IC)。

作為中國IC產業重鎮之一，深圳IC產業近年來保持快速增長態勢，構建起以設計、制造、封測、設備和材料為重點的特色產業群，產業“強芯行動”不斷向縱深發展。

產業集聚初具規模

半導體與IC產業鏈中，分布著芯片設計、制造、封裝測試，并衍生出原材料、生產設備及零部件。深圳是我國半導體與IC產品的集散中心、應用中心和設計中心，也是被科技部批準建立的8個國家集成電路設計產業化基地之一。

據統計，2021年深圳市IC產業主營業務收入超過1100億元，位居全國前列，其中設計業尤為突出，涌現了海思半導體、中興微電子、匯頂科技、比亞迪半導體、國微電子等一批龍頭骨干企業。深圳還擁有國家第三代半導體技術創新中心、國家示范性微電子學院等公共平臺，產業生態不斷完善，產業集聚初具規模。

設計端深耕做強

通勤高峰期，手持一張交通卡，就能實現“無感過閘+多物理路線通行識別”的無感速通體驗。在近日舉行的基于多芯片和復雜射頻系統的地鐵閘機“無感離線過閘”應用演示中，匯頂科技聯合深圳通有限公司共同展示了這樣一幅智慧出行的畫面。

作為一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，匯頂科技此次與深圳通合作，也是該公司通過IC設計方案提升軌道交通通行效率的一次實踐。

處于產業鏈上游的IC設計在產業鏈中占有較大價值量，它將具體的功能、性能等要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并通過制造環節實現產品化。

縱觀整個深圳IC產業，IC設計堪稱主力，不僅產業規模大，相關企業數量占比也超過七成。近年來，面對錯綜復雜的市場環境，深圳IC設計企業展現出強大的發展韌性。來源于中國半導體行業協會集成電路設計分會的統計顯示，盡管去年受多重因素影響，深圳IC產業營收有所萎縮，但IC設計產業規模仍居全國三甲行列。

成立于1993年的深圳市國微電子有限公司是國家“909”工程首家啟動的IC設計公司，隸屬于紫光集團旗下上市公司紫光國微，后者在去年營收和凈利潤均大幅增長的情況下，今年一季度仍保持兩位數的強勁增長態勢。

6年前落戶龍崗的深圳華大北斗科技股份有限公司從事導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發，曾發布全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統多頻高精度SoC芯片。

5月18日，華大北斗董事長兼總經理孫中亮在發布應用成果時介紹，搭載國產北斗高精度定位芯片的北斗高精度共享單車投放量已突破500萬輛。

北斗高精度芯片在共享單車領域的規模化應用，只是北斗創新應用發展的一個縮影。孫中亮表示，以華大北斗為代表的北斗芯片已經深入到北斗衛星導航應用的各個領域，包括智能手機、車載設備、穿戴設備、物流跟蹤、道路設施、無人機，以及無人駕駛的研發測試中。

補齊制造端短板

制造業規模不足是深圳半導體與IC產業的一塊短板。此外，重大功能型平臺布局有待強化，專業規劃的IC產業園區還不夠，制造端短板亟待補齊。

今年5月正式對外發布的《深圳市2022年重大項目計劃》透露了深圳在這方面進擊的信息。

中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司12英寸集成電路生產線項目(F16)出現在項目清單的首位。該項目將建設12英寸晶圓代工生產線所需的大宗氣站及化學品倉庫等配套設施。建成后可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產能力，補足深圳集成電路制造產業鏈薄弱環節。

從去年開始，全球半導體產能出現較大缺口，尤其是成熟制程的芯片缺口很大。深圳市積極支持中芯國際擴產現有8英寸生產線、新建12英寸芯片生產線。隨著中芯國際產能的持續擴充，也帶動了一批芯片設計企業的發展壯大。據統計，深圳市實現年銷售額過億元的芯片設計企業數量已從2020年的29家增長到去年的50家。

6月13日，記者來到位于坪山的中芯國際深圳廠區，12英寸集成電路生產線配套項目的施工現場緊挨著現廠區。當天中午，不斷有身穿橙色、黃色馬甲的工作人員經由廠區2號門進入工地。現場分布著多臺工程吊機、挖掘機，陸續有純電動重卡進出。廠區3號門附近，工人們正忙著將外圍鐵欄桿重新刷上藍漆。

此外，華潤微大灣區12英寸先進工藝集成電路生產線項目也出現在了深圳市2022年重點推進的前期重大項目清單中。

作為一家垂直整合制造模式的半導體企業，華潤微在芯片設計、制造上都具有不俗實力。去年12月，深圳寶安區與華潤微電子簽約，擬在寶安設立南方總部，開展高端制造、研發、創新業務。華潤微的到來將為深圳補齊IC制造環節進一步加碼。

汽車芯片藏雄心

在汽車芯片領域，藏著深企彎道超車的雄心。

盡管IPO過程一波三折，但目前已進入上市提交注冊階段的比亞迪半導體股份有限公司是撐起這份雄心的重要參與者之一。

早在2002年成立的比亞迪IC設計部，與企業造車和電池計劃幾乎同時起步。如今，比亞迪已經埋頭“造芯”20年。6月2日，在回答比亞迪半導體的核心優勢是什么時，比亞迪董秘稱，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

比亞迪半導體的招股書顯示，無論是IGBT芯片，還是碳化硅模塊，公司均進行了布局。除了供應比亞迪汽車，其半導體產品已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等車企的供應商體系。

與此同時，匯頂科技研發的車規級觸控芯片和指紋芯片也出現在大型車企的產品上。

廣東省半導體行業協會執行會長連波表示，當前半導體發展到了關鍵時期，整個行業要朝著芯片自主、軟件可控、系統可信、門類齊全的方向邁進。而汽車電子的發展更加強調半導體和軟件集成作用，是提升效率彎道超車的重要機遇。

中國汽研電子通信與軟件測評研究中心主任雷劍梅認為，芯片的國產替代不僅需要嫻熟的技術、完善的服務體系，加快構建系統的測評標準體系也迫在眉睫。

發力第三代半導體

位于坪山區丹梓大道與光科三路交會處西南角的青銅劍科技大廈項目工地一片熱火朝天，主體工程已經建到地面第四層。按照規劃，這里將建設碳化硅功率器件研發中心及車規級碳化硅功率模塊封裝產線等，是深圳加快第三代半導體產業發展的重要布局，預計明年初建成。

在發展半導體與集成電路產業集群過程中，第三代半導體被視為后摩爾時代實現芯片性能突破的核心技術之一。以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的第三代半導體材料在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。

2016年在深圳南山區創立的基本半導體有限公司是國內第三代半導體行業的創新企業，基本半導體總經理和巍巍透露，目前公司已掌握碳化硅功率器件關鍵核心技術，圍繞芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等環節，累計申請近200項國內外知識產權。

去年9月16日，深圳市重投天科半導體有限公司成功競得寶安區石巖街道一宗面積為73650.81平方米的地塊。該宗地為深圳市第三代半導體產業鏈重點產業項目用地，將用于建設碳化硅單晶和外延片生產線，計劃4年內竣工投產。

此前，科技部已批復支持廣東省和江蘇省建設國家第三代半導體技術創新中心，該中心由深圳市政府、江蘇省政府共同支持建設。

“在第三代半導體上，我國與發達國家的差距相對較小，加之我國具有較大的市場容量，因此選擇第三代半導體技術進行重點突破，前景可期。”和巍巍說。(深圳商報首席記者 王海榮)

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