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本輪融資將主要用于新的無源集成技術量產落地、產品研發、技術迭代以及市場推廣。

近日，無源集成技術整體方案提供商乾宇微納完成數千萬元新一輪融資，本輪融資由英飛尼迪資本、梅花創投、磐斯達資管聯合投資。

本輪融資將主要用于新的無源集成技術量產落地、產品研發、技術迭代以及市場推廣。

乾宇微納技術（深圳）有限公司成立于2017年12月，核心團隊在光刻厚膜技術領域擁有近10年的研發及量產經驗，具備從分子及感光結構設計能力、光刻材料的研發及制造能力、高精度光刻工藝到產品的應用落地能力。作為在相應材料及光刻制造領域實現量產化的公司，其核心的新型光刻工藝制造技術（“Thick Flim Lithography”or“Photoimageable Thick-film Technology”）在精度、可靠性、靈活性以及成本等各方面能夠很好的解決低投入實現亞微米電路結構量產化的問題，填補無源器件及無源集成系統在0.1-25um級的微納制造技術空白。

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