集成電路概念股概念解析：是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

1.萬業企業(600641)：2018年8月9日消息，萬業企業擬以發行股份的方式，作價4.753億元收購凱世通香港、蘇州卓燝持有的凱世通49%股權。同時，公司擬以現金4.947億元收購凱世通另51%股權。交易完成后，上市公司將持有凱世通100%股權。凱世通已成為國內離子注入機領域的領軍企業，擁有80多項專利。目前，公司集成電路離子注入機產品已完成研發并形成產品，產品線類型有12英寸、4至6英寸，并獲得了海外廠商的認可。2018年1月份披露，現經工商核準上海集成電路裝備材料產業投資基金(籌)正式命名為“上海半導體裝備材料產業投資基金”。該基金總規模為100億元，首期規模50.5億元。2018年1月19日，基金參與各方正式簽署《上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業(有限合伙)合伙協議》。設立合伙企業的目的是聚焦集成電路設備和材料領域，兼顧半導體產業鏈上下游企業及其他相關領域，立足上海，面向全國，放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海，幫助被投資項目快速成長，獲得資本增值，以良好的業績為合伙人創造價值。

2.三安光電(600703)：公司集成電路業務主要生產砷化鎵半導體芯片及氮化鎵高功率半導體芯片產品，砷化鎵半導體器件主要應用于通訊領域，尤其在手機、無線網絡、光纖通訊、汽車雷達、衛星通信、物聯網及可穿戴設備等行業具有極大的市場需求;

3.上海新陽(300236)：在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline;用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現穩定供貨;在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期保持增加;在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發，目前光刻膠小試實驗順利。

4.上海貝嶺(600171)：2017年報告期內，公司共申請專利29項，其中發明專利28項;授權專利15項，其中發明專利12項;獲得集成電路布圖設計專有權12項、軟件著作權2項。上述知識產權數據已含銳能微的集成電路布圖設計專有權1項、軟件著作權2項。公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產品線為主的產品布局，并成為國內10大設計企業之一。公司建有8英寸集成電路生產線，并已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級;電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設計、產品應用開發，以上千種集成電路產品服務于153個行業約2000家最終用戶，成為國內集成電路產品主要供應商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等領域豐富的產品。

5.東山精密(002384)：2018年3月27日，東方精密發布公告，擬與多方擬合作成立一支主要投資于集成電路上下游產業鏈的基金，基金總規模約為40億元人民幣。公告顯示，此基金將參與購買合肥芯屏產業投資基金(有限合伙)擬出售的合肥廣芯半導體產業中心(有限合伙)財產份額。

6.東軟載波(300183)：在集成電路領域，公司擁有高新技術成果轉化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構8位微控制器、基于ARM內核的低功耗32位芯片。

7.中國海防(600764)：公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業務，還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產品的封裝業務。繼續保持在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位;“非接觸IC卡封裝技術”被評為“中國半導體創新技術”，取得ISO9000國際質量體系認證，中國移動SIM卡生產許可，國家質量監督局IC卡生產許可等多種資質。

8.中微公司(688012)：中微公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備的研發、生產和銷售。

9.中環股份(002129)：公司積極擴充8英寸硅拋光片生產規模，預計2018年第四季度實現30萬片/月的產銷規模;同時通過投資30億美元啟動集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項目，集約各股東方資源，進行聯合創新、協同創新，積極擴充半導體單晶及拋光片產能，為實現中環股份半導體產業升級打下了堅實的基礎。2017年10月12日晚間公告，公司與無錫市政府、晶盛機電簽署戰略合作協議，公司、晶盛機電協同無錫市政府下屬投資平臺公司或產業基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。

10.中穎電子(300327)：公司是國產家電MCU主控芯片的領軍企業，與國內家電一線品牌大廠建立了長期、穩定的合作關系，可以為客戶提供完備的軟硬件一體化服務，包括整體方案開發、嵌入式固件開發及外圍硬件電路的設計等，顯著降低了客戶成本及研發周期，強化了與客戶取得雙贏的伙伴關系。2017年報告期內，公司取得發明專利授權9項。截止2017年底，公司及子公司累計獲得國內外授權專利68項，已登記的集成電路布圖設計權146項，已登記的軟件著作權13項。這些研發成果顯示了公司根據市場需求，專注于技術創新，加強自主研發與成果轉化的實力，有助于提高公司的核心競爭力。公司會持續觀注市場的新興應用，積累相關技術，以求積極把握發展商機。

11.丹邦科技(002618)：公司專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。公司非公開發行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”主要用于研發與生產微電子級高性能聚酰亞胺薄膜(PI膜)，而PI膜是生產FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施后，公司的產業鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品”的全產業鏈結構。

12.樂鑫科技(688018)：公司是一家專業的集成電路設計企業，采用Fabless經營模式，主要從事物聯網Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片。

13.亞光科技(300123)：公司在互動易平臺表示，未來公司將在鞏固微波集成電路領域市場地位同時，積極在單片集成電路設計、系統級封裝設計與生產、半導體MEMS設計等方面的軍工電子領域小型化布局，推動芯片國產化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導體(成都)有限公司等19家企業被成都市經信委認定為成都市首批集成電路設計企業。

14.京東方A(000725)：公司2015年8月18日公告擬與國家集成電路產業投資基金(下稱大基金)等共同發起設立規模超過40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關集成電路領域。據公告，京東方擬與大基金、北京亦莊國際新興產業投資中心、北京益辰奇點投資中心共同發起設立集成電路基金，各自認繳出資額分別為15億、15億、10億和1650萬元;基金規模40.165億元。

15.兆易創新(603986)：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的價格認購中芯國際發行配售股份5000.34萬股，總金額53253.59萬港元。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大，技術最先進的集成電路晶圓代工企業。

關鍵詞： 集成電路 上市公司