7 月 27 日消息 據中國臺灣經濟日報報道，近期，鴻海集團轉投資的高階封測廠青島新核芯科技公司，首臺半導體光阻微影制程設備正式搬入廠區。預計將于 10 月進行試產，12 月進入量產階段。2025 年達到全產能目標，預計年產能將達 36 萬片晶圓。

值得一提的是，首臺進廠的封裝用光阻微影制程設備是采用上海微電子(SMEE)產品，該設備可應用于 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先進封裝項目。

同時，該封測廠還將導入全自動化搬運系統，要打造工業 4.0 智慧工廠。隨著項目投產，有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

IT之家了解到，青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立，融控持股約達 46.85%，鴻海則由相關企業虹晶科技持股約 15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約 11.81%。鴻海去年 4 月中旬與青島西海岸新區簽訂「云簽約」，共同投資青島西海岸新區，項目總投資額達人民幣 10 億元，鎖定高階封測市場，目標目前需求量快速增長的 5G 通信、人工智能(AI)等應用。

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